Soquete de CPU

LGA 775, um soquete de matriz de Land grid array
Soquete AM2+ um soquete de matriz de Pin grid array

Em hardware de computador, um soquete de CPU ou slot de CPU contém um ou mais componentes mecânicos que fornecem conexões mecânicas e elétricas entre um microprocessador e uma placa de circuito impresso (PCB). Isso permite colocar e substituir a unidade central de processamento (CPU) sem solda.

As tomadas comuns possuem clipes de retenção que aplicam uma força constante, que deve ser superada quando um dispositivo é inserido. Para chips com muitos pinos, os soquetes de força de inserção zero (ZIF) são os preferidos. Soquetes comuns incluem Pin Grid Array (PGA) ou Land grid array (LGA). Esses designs aplicam uma força de compressão assim que uma alça (tipo PGA) ou uma placa de superfície (tipo LGA) é colocada no lugar. Isso proporciona retenção mecânica superior, evitando o risco de entortar os pinos ao inserir o chip no soquete. Certos dispositivos usam soquetes Ball Grid Array (BGA), embora eles exijam solda e geralmente não sejam considerados substituíveis pelo usuário.

Soquetes de CPU são usados ​​na placa-mãe em computadores desktop e servidores. Por permitirem uma fácil troca de componentes, também são usados ​​para prototipagem de novos circuitos. Os laptops normalmente usam CPUs de montagem em superfície, que ocupam menos espaço na placa-mãe do que uma parte com soquete.

À medida que a densidade de pinos aumenta em soquetes modernos, demandas crescentes são colocadas na técnica de fabricação de placas de circuito impresso, o que permite que um grande número de sinais seja roteado com sucesso para componentes próximos. Da mesma forma, dentro do portador de chip, a tecnologia de ligação de fio também se torna mais exigente com o aumento da contagem e densidade de pinos. Cada tecnologia de soquete terá requisitos específicos de solda por refluxo. À medida que as frequências de CPU e memória aumentam, acima de 30 MHz ou por aí, a sinalização elétrica muda cada vez mais para sinalização diferencial em barramentos paralelos, trazendo um novo conjunto de desafios de integridade de sinal. A evolução do soquete da CPU equivale a uma coevolução de todas essas tecnologias em conjunto.

Os soquetes de CPU modernos são quase sempre projetados em conjunto com um sistema de montagem de dissipador de calor ou, em dispositivos de baixa potência, outras considerações térmicas.


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